操控简单、维护方便；工艺精细、灵活拓展；更好用，更安全。

用于印刷电路板、晶圆、电子元器件，有效去除焊料残留、助焊剂、颗粒物等污染物；芯片制造封装过程，高效清除芯片表面的尘埃、金属颗粒、有机物残留等杂质；光学镜头、棱镜、滤光片等光学元件，去除沾染的油脂、灰尘、颗粒物等污染物；微型手术器械、医用传感器等精密医疗器械清洗，以及同种异体骨、组织神经清洗；出土文物保护工作，在无损前提下净化文物；催化剂再生，助力清除催化剂表面的积炭、毒物及杂质，恢复活性；核反应设备零部件清洗，实现污染减量化；精密工装清洗，清理复杂零部件微缝微孔中残留的污染物；高档服装服饰织物清洗，包括婴幼儿衣物、女性贴身衣物、贵重饰物清洗等。适用于大学、科研院所、企业实验室、研究中心等单位机构。

功能体验

• 更好用：将27年所积累的各种物料超临界清洗应用工艺研发经验融入装置设计，助您轻松实现各种创想；
• 更安全：各参数关键点均并行设置多重独立安全防护，高低搭配、“软硬”结合；
• 直接观察清洗过程中样品状况，及时调整工艺参数，准确把握清洗进程；
• 人性化操控界面，参数设定后全自动控制；
• 精密注入，精密泄压，工艺优化手段更丰富，数据更精准；无损样品、成功率更高；
• 手感轻松，密封可靠，人员观察、操作和维护时肢体角度舒适，减少科研人员的身体疲劳或损伤，保障工作效能；
• 更全面掌握工艺流程各关键节点的运行参数，对结果的调整优化手段更加多元，测控数据准确真实有效，结果重现性好，指导成果转化和规模化应用实施。
• 模块化设计，自由组合，后续可随时扩展、改造和升级，扩展适用范围，增加仪器使用寿命，持续不断地为您输出和创造科研价值；
• 由卓尔实验室®提供长期技术支持，并提供联合或协同研发服务。

 配置参数

• 最高操作压力可达30MPa；
• 最高操作温度可达80℃；
• 温度控制精度：±0.5℃；
• 根据不同物料所需清洗工艺，仪器差异化设计提供；
• 清洗室腔可选500ml、1000ml、5L、10L、20L，29L，其他容积规格可定制；
• 清洗釜结构及工艺管路针对不同清洗物料差异化设计；
• 超临界清洗工艺过程控制和安全防护系统；
• 程序设定、一键启动全自动清洗、远程数据传输监控；
• 蓝宝石视窗（选配）；
• 辅助搅拌系统转速0～2000转/min，其他转速可定制（选配）；
• 电子背压控制（选配）；
• 质量流量计（选配）。

 想要选择一款最适合您使用的超临界清洗装置？请与卓尔的客户服务经理或技术支持人员取得联系。