原创 焦莹竹 峰瑞资本 2021-07-29 21:39
近日,大连卓尔为北京一家科研院所完成了一项超临界干燥的研发实验。在此次实验
清洗的目的在于不破坏精密零部件或电路板及其特性功能的前提下,有效去除残留表面或孔隙间的颗粒、金属离子或有机物等污染物和杂质。
由于精密零部件具有多孔性,在清洗期间相对于清洗方式呈现出较大的表面积,清洗剂无法有效渗透进入空隙内,由于液体具有表面张力和较大粘度,在对微小空隙进行清洗时,很难彻底清洗干净;即使多次清洗也无法有效提高清洗率,费时费力且造成更多污染,还有可能导致零件内部脆弱结构的破坏;同时,精密零部件或电路板内的各元件及互连线的尺度非常小,在制造过程中如遇到颗粒,金属或有机物质污染,很容易造成内部功能损坏,堵塞。
此外,传统的清洗技术中,除了使用量最大的水对零件没有损伤外,其他技术使用的酸、碱、等离子体及超声清洗都或多或少对器件造成损伤;
超临界清洗原理
一般情况下,超临界CO2的溶解度随压力的增大而增大,将压力和温度适当变化,会引起溶解度在102~103倍范围内变化。超临界CO2清洗技术就是利用了这个特性,在清洗时增加压力可以使污染物最大限度溶于超临界CO2中。同时,由于表面张力比较小,使得普通的液体溶剂难以浸透的精密级微孔,通过超临界介质进行清洗也成为可能。清洗结束后,通过减压或降温,可以使CO2与污物有效彻底分离,从而完成一次清洗工艺过程。
超临界清洗应用领域:
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