清洗的目的在于不破坏精密零部件或电路板及其特性功能的前提下，有效去除残留表面或孔隙间的颗粒、金属离子或有机物等污染物和杂质。

由于精密零部件具有多孔性，在清洗期间相对于清洗方式呈现出较大的表面积，清洗剂无法有效渗透进入空隙内，由于液体具有表面张力和较大粘度，在对微小空隙进行清洗时，很难彻底清洗干净；即使多次清洗也无法有效提高清洗率，费时费力且造成更多污染，还有可能导致零件内部脆弱结构的破坏；同时，精密零部件或电路板内的各元件及互连线的尺度非常小，在制造过程中如遇到颗粒，金属或有机物质污染，很容易造成内部功能损坏，堵塞。

此外，传统的清洗技术中，除了使用量最大的水对零件没有损伤外，其他技术使用的酸、碱、等离子体及超声清洗都或多或少对器件造成损伤；

超临界清洗原理

一般情况下，超临界CO₂的溶解度随压力的增大而增大，将压力和温度适当变化，会引起溶解度在10²~10³倍范围内变化。超临界CO₂清洗技术就是利用了这个特性，在清洗时增加压力可以使污染物最大限度溶于超临界CO₂中。同时，由于表面张力比较小，使得普通的液体溶剂难以浸透的精密级微孔，通过超临界介质进行清洗也成为可能。清洗结束后，通过减压或降温，可以使CO₂与污物有效彻底分离，从而完成一次清洗工艺过程。

超临界清洗应用领域：

• 电机电子工业：包括印刷电路板、硅晶片、硬盘驱动器、半导体晶片、晶圆、光罩及其他微电子等组件的清洗；
• 国防工业：包括飞弹的陀螺仪、仪表轴承、加速计、航空电子、卫星或登陆艇等航天组件、核电组件的清洗；
• 废弃物处理：包括将废弃物中非VOC成分去除，土壤净化、活性炭、触媒再生、有机毒物分离、废变压器的PCB处理等；
• 食品行业：包括清洗食用米，厨具、排油烟管道等方面的应用；
• 精密机械工业：包括精密轴承、微细传动组件、燃油喷嘴、微型机电组件、铝合金/镁合金压铸件、触媒转化器及液压阀、液压泵及其他金属零件的清洗；清洗有机、弱极性污染物等；
• 光学工业：包括激光镜片、隐形镜片、相机镜片、光纤组件、检测仪器、LCD元件、平板显示器等光学元件的清洗；
• 医疗器材业：包括内视镜、心率调整器、血液透析管、导尿管以及外壳用具，人体植入物、缝合线、手术器械等器具的清洗；
• 纳米材料：包括纳米材料或组件，半导体元件、光刻胶，低介电常数材料等工装或材料的清洗应用。