上周，卓尔实验室完成半导体真空设备机加工铝样片超临界 CO₂清洗可行性验证试验，在国内率先实现复杂微孔铝件内部油污、积碳的深度剥离处理，零部件 RGA 残余气体分析中轻、重碳氢指标全部达标，成功填补该细分赛道的技术应用空白。
一、行业应用背景与传统工艺瓶颈
半导体真空设备配套铝制零部件普遍带有 0.5mm~2mm 盲孔、螺纹孔、流体流道等复杂微孔结构，机加工完成后，工件内腔会残留切削冷却液、润滑油脂及固体颗粒积碳。当前行业主流处理方案为异丙醇溶剂清洗辅以人工擦拭，部分企业配套碳氢清洗剂协同作业，但清洗介质难以渗透狭小微孔缝隙，内腔油污、积碳无法彻底清除，最终造成 RGA 检测轻、重碳氢指标持续超限；同时人工擦拭易造成铝件表面发黑，无法匹配半导体行业超高洁净度准入标准。
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二、微孔残留污染物对半导体制造的核心危害
半导体真空零部件上微量有机残留，会成为制约芯片良率、工艺稳定性的关键隐患，深藏微孔内的油污与积碳主要存在两大风险：
- 大幅拉低芯片成品良率：设备运行过程中，微孔内残留油脂、固体颗粒会持续析出并污染晶圆；真空腔体内混入微量水汽、碳氢化合物，会造成薄膜沉积不均匀、刻蚀参数偏移，严重时引发整批晶圆报废。
- 破坏设备超高真空工况：吸附于工件微孔、表面的有机污染物在真空环境下持续释放气体，腔体放气量超标会破坏半导体工艺所需的超高真空环境，直接干扰整套生产工艺的稳定运行。
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三、定制化超临界清洗试验与技术创新突破
结合铝件污染物组分、复杂微孔结构以及严苛的 RGA 检测标准，卓尔实验室依托自研超临界流体测试平台，为客户样片定制专属清洗工艺方案并完成全流程验证。测试完成后的样品寄回客户复测，RGA 检测水分、轻碳氢、重碳氢三项核心指标全部符合标准，标志超临界 CO₂清洗技术在机加工铝件除油、除积碳场景实现实质性技术突破。针对半导体非放射性机加工金属件，通过超临界清洗实现 RGA 碳氢指标全面达标的技术案例，目前国内暂无公开报道，本次试验成果填补了超临界 CO₂精密清洗在该细分领域的应用空白。
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四、技术应用拓展与后续研发规划
除半导体行业机加工件精密清洗外，该套超临界清洗工艺具备广谱适配性，可满足多行业高精度无损深度清洗需求，覆盖半导体微电子高深宽比沟槽器件、精密机械异形结构件、植入 / 微创类医疗器械、发动机再制造零部件等应用场景。下一步，卓尔实验室将持续迭代优化清洗工艺参数，同步推进超临界精密清洗专用工业化装备的研发工作，面向精密制造领域输出完整洁净处理解决方案。
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五、关于卓尔实验室
卓尔实验室 ®（Joel-Lab®）2010 年正式成立，是国内专注超临界流体技术创新、应用开发、工艺验证和工业化前置预研的专业 CRO 平台。团队源自原化工部光明化工研究设计院超临界流体中心，自 1986 年深耕该领域，拥有 40 年工艺开发与装备研发积淀，成立 16 年来为行业提供可行性评估、工艺研发、参数优化、放大预研全链条技术服务，助力企业规避产线盲目投资风险。
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